密炼机的排胶温度对t10和t90的影响

renjiashuai · 发表于 2013-5-29 10:00:32

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胶料的配方是silica和cb并用填充nr，促进剂用tbbs（ns）。在开炼机上加硫磺和促进剂，其余的料是在密炼机上加的。
用密炼机炼胶时，排胶温度从155变为165后，t10变短，但是t90变长，而且硫化胶的交联密度也提高了。
我还做了一个只用cb填充的，没有使用si69，其余的配方和工艺都一样，排胶温度从155变为165后，t10和t90都变短了，交联密度还是提高了。

请问这是为什么呢？是不是和si69的分解有关系。

qiangzi · 发表于 2013-5-29 10:29:28

密炼机排胶温度变化了，开炼机有什么变化没有？t10和t90都变化了多少？是在误差变化之内？

renjiashuai · 发表于 2013-5-29 13:49:46

t90差了5到7分钟不等，t10差了2分钟左右，应该不是误差，因为填充cb和填充silica的结果差别很明显。开练工艺是一样的。

ntrgzxd · 发表于 2020-8-16 11:41:53

问题解决了吗

liz910140969 · 发表于 2020-8-16 11:57:09

个人观点：1、天然胶高温还原；2、低分子挥发物裂解挥发；3、开炼机加硫时，胶料生热严重，造成焦烧时间损失。

sdzhangjy · 发表于 2020-8-16 13:09:53

高温排胶，对于分散有利，对于t10、t90影响这个还真的没有对比过。

housc123 · 发表于 2020-8-17 09:36:14

建议重复几次，看是否能得到相同结果。不然太草率了

13675635870 · 发表于 2020-8-17 09:47:53

老帖子又被拿出来鞭尸了

心雨 · 发表于 2020-8-17 10:10:12

学习学习

北风032 · 发表于 2020-8-18 16:24:01

统计范围有点少，不能作为普遍规律。

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[工艺] 密炼机的排胶温度对t10和t90的影响

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