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楼主: myg8426

[配方] 这个配方硫化出来发脆,不知啥原因,望各位高手给予指正!!!谢谢

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发表于 2013-2-27 11:52:49 | 显示全部楼层
正如13楼所说,副牌一切皆有可能  c' u# B3 h4 Z. l
即使你解决了这批问题,下批还会出新问题的。
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发表于 2013-2-27 12:12:26 | 显示全部楼层
硫化条件呢??
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 楼主| 发表于 2013-2-27 12:46:22 | 显示全部楼层

回复 22楼的 发帖用小号 的帖子

160度  15min
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发表于 2013-2-27 12:53:29 | 显示全部楼层

回复 11楼的 myg8426 的帖子

陶氏570不知道 ,不过LZ你说的这个参数 到是和陶氏4750是一致的,) V3 O# r7 x: i1 u
    是 副牌  不清楚你这产品那些指标不合格,对这个有没有影响就不好说了,
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发表于 2013-2-27 13:48:54 | 显示全部楼层
看配方和工艺都不是太猛啊~ 再重新打一份看看呢?料都是自己称的吗??
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发表于 2013-2-27 14:12:43 | 显示全部楼层
硫化体系很弱 应该不是配方因素引起的发脆,说说你的硫化参数  是否温度过高,硫化时间太长所致,如果做异型产品,也有可能是模具结构不合理导致的撕裂
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发表于 2013-2-27 14:15:33 | 显示全部楼层

回复 1楼的 myg8426 的帖子

为什么用低硫高促体系?是产品的特性有要求吗?
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发表于 2013-2-27 14:30:32 | 显示全部楼层
570是陶氏4570的副牌,门尼70,ENB含量4.7,乙烯含量50.
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发表于 2013-2-27 14:33:57 | 显示全部楼层
测下硫化温度下的硫化特性,看看T90是多少。
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 楼主| 发表于 2013-2-27 15:38:29 | 显示全部楼层

回复 27楼的 胶皮糖 的帖子

压变要求100摄氏度小于20%,所以采用低硫高促
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