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楼主: blackberryaa

[开发] 三元乙丙混炼胶表面不平

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 楼主| 发表于 2012-10-4 09:55:26 | 显示全部楼层

回复 6楼的 hlx5536 的帖子

炼胶温度?我测过混炼时最高可以到七十度左右。但是我的理解好像三元乙丙胶所允许的温度比其他的胶种要高,是吗?" G4 J# v. J( l
请斑竹大人不吝赐教啊!拜谢
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 楼主| 发表于 2012-10-4 10:01:37 | 显示全部楼层

回复 7楼的 ldw9691 的帖子

胶本身的门尼是25左右,乙烯含量50出头。。总觉得不算高啊?
8 B1 Y* J, S# t+ O9 X7 u) n不过含胶量确实蛮高的。。。# V  ?$ ^: e" A$ I' k. x

1 \$ ]4 X7 i7 X& f; h& E+ s8 R. J; {( q' V, z6 K6 E
可是据我所知有类似含胶量的配方,可是混炼后的胶表面就可以做到很平滑,所以在想是不是还有其他的原因?
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发表于 2012-10-4 12:47:21 | 显示全部楼层
硅类填料显酸性,酸性抑制过氧化物交联。
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 楼主| 发表于 2012-10-4 14:02:10 | 显示全部楼层

回复 13楼的 lhx0309 的帖子

这个的话,我开始时用的二氧化硅表面确实呈酸性,导致硫化速度很低;后来意识到是这个问题,所以换了一种表面PH六点多的二氧化硅,硫化速度有了很大的提高,因此我想是不是这个问题已经被克服了呢?
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! `2 m3 z! |4 {& S我现在的打算是加一些硅烷类偶联剂A171,不知道可不可以让胶料表面变得比较平滑。。。打算加5%二氧化硅的量,不知道这个量对不对呢?
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发表于 2012-10-5 09:51:37 | 显示全部楼层
很简单,降低含胶率
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发表于 2012-10-5 20:17:11 | 显示全部楼层

回复 14楼的 blackberryaa 的帖子

降低含胶率,加点润滑剂!!!
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发表于 2012-10-7 07:46:58 | 显示全部楼层
配方的含胶率多高啊0 j' e: g: N: F/ \& O& u0 J
楼主是不是彩胶啊
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 楼主| 发表于 2012-10-7 21:44:43 | 显示全部楼层
加了点偶联剂A171,表面似乎有变得比较平。
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) O' n6 U& l& A+ }大家都说含胶量太高,确实这个配方含胶量是百分之六十四,确实很高哈。。。我打算先再降到百分之六十,不知道会不会有改善。。。/ F2 p. W* [/ [+ K

8 p' T7 @5 `$ Y) ]" c" V还有就是我目前只经过一步,就是开炼机,想看看可不可以再经过一步压延机,被它压压平,应该会变比较好吧。。
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不知道大家的意见如何?
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发表于 2012-10-8 08:45:03 | 显示全部楼层
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发表于 2012-10-8 09:51:31 | 显示全部楼层
高含胶率,有时白炭黑补强,这样胶料流动性很差,内应力高,压出的胶片自然不平整
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