三元乙丙混炼胶表面不平

blackberryaa · 发表于 2012-10-4 09:55:26

炼胶温度？我测过混炼时最高可以到七十度左右。但是我的理解好像三元乙丙胶所允许的温度比其他的胶种要高，是吗？
请斑竹大人不吝赐教啊！拜谢

blackberryaa · 发表于 2012-10-4 10:01:37

胶本身的门尼是25左右，乙烯含量50出头。。总觉得不算高啊？
不过含胶量确实蛮高的。。。

可是据我所知有类似含胶量的配方，可是混炼后的胶表面就可以做到很平滑，所以在想是不是还有其他的原因？

lhx0309 · 发表于 2012-10-4 12:47:21

硅类填料显酸性，酸性抑制过氧化物交联。

blackberryaa · 发表于 2012-10-4 14:02:10

这个的话，我开始时用的二氧化硅表面确实呈酸性，导致硫化速度很低；后来意识到是这个问题，所以换了一种表面PH六点多的二氧化硅，硫化速度有了很大的提高，因此我想是不是这个问题已经被克服了呢？

我现在的打算是加一些硅烷类偶联剂A171，不知道可不可以让胶料表面变得比较平滑。。。打算加5%二氧化硅的量，不知道这个量对不对呢?

xh3740928 · 发表于 2012-10-5 09:51:37

很简单，降低含胶率

kendyfjk · 发表于 2012-10-5 20:17:11

降低含胶率,加点润滑剂！！！

haoweigang · 发表于 2012-10-7 07:46:58

配方的含胶率多高啊
楼主是不是彩胶啊

blackberryaa · 发表于 2012-10-7 21:44:43

加了点偶联剂A171，表面似乎有变得比较平。

大家都说含胶量太高，确实这个配方含胶量是百分之六十四，确实很高哈。。。我打算先再降到百分之六十，不知道会不会有改善。。。

还有就是我目前只经过一步，就是开炼机，想看看可不可以再经过一步压延机，被它压压平，应该会变比较好吧。。

不知道大家的意见如何？

观摩工 · 发表于 2012-10-8 08:45:03

原帖由 ldw9691 于 2012-10-4 09:09 发表
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高门尼、高乙烯、高含胶量、易出现上述情况

正解！

xiao0gui · 发表于 2012-10-8 09:51:31

高含胶率，有时白炭黑补强，这样胶料流动性很差，内应力高，压出的胶片自然不平整

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