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电缆附件的绝缘层和半导电层粘接不牢的问题,求指教!

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发表于 2012-9-13 09:08:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好!我是做电缆附件的,小弟刚入行不久,最近一直有个问题很是让我纠结:电缆附件的绝缘层和内皮半导电层粘接不牢!希望大家帮忙分析下这是什么原因造成的,有没有什么可以解决的方法,小弟拜谢了!
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发表于 2012-9-13 09:44:39 | 显示全部楼层
两种原因:
, f8 Y- V* V6 U0 V4 T$ c: e( B1.硫化速度的匹配% ~4 A: y/ s& O1 J9 k
2.配方本身是否加入了小分子量的东西,这类材料会影响接合比如一些蜡类,加工流动助剂等
* R" O$ u# }& ^' l, x3 @0 R提高粘接的方法:
  R! D) T& O! B% d) w: l1.配方中加入增粘树脂,或者加点白炭黑,最好有偶联剂在
$ ]* o  k# I6 t. N9 q' x% B2.减少小分子量的东西存在,硫化体系同步

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发表于 2012-9-13 09:51:52 | 显示全部楼层
还有:做为嵌件的橡胶半导电层要先清洗干净,和绝缘层装模成型时要保持粘结面的干净,不要受粉尘、手上汗渍、脏手套的污染

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发表于 2012-9-13 10:47:11 | 显示全部楼层
减少半导电的VA含量
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 楼主| 发表于 2012-9-13 19:53:25 | 显示全部楼层

回复 3楼的 希望在前方 的帖子

非常感谢你的指导,我会认真考虑这个问题的!
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 楼主| 发表于 2012-9-14 23:40:18 | 显示全部楼层

回复 2楼的 chenhu 的帖子

你好!我们是先做好内皮半导电层,后注射绝缘层的,应该不存在硫化同步的问题吧?
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发表于 2012-12-4 21:02:22 | 显示全部楼层
硫化体系方面呢?
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发表于 2013-7-29 10:43:42 | 显示全部楼层
这个应该是你的配方的问题
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