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作者: 上海百图高新材料 Peter% C( ] n# @5 i% a. ^+ L
! x. B; B& m" M* Q# a' ~
目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。
Z2 N7 b+ e$ d! v; {# e9 Y. Z 尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。
0 K- {4 d8 P$ w+ B6 _; d一、导热材料的导热系数列表:) |8 v6 b; ^7 r5 s3 ~
材料名称 导热系数K(w/m.k)! Y1 D V; B2 p) a* ]9 r
氧化铍 (有毒) 270
5 q, W3 ^3 _/ [$ {5 W氮化铝 80~320
! T! g- G: I) p氮化硼 125 -------有文章写60K(w/m.k)* I( m+ N3 j4 h; g) x; s# P! ~( D
碳化硅 83.6 -------有文章写170~220K(w/m.k) ,个人表示怀疑,导热这么好的话,就完全没有BN和AlN的市场了 4 O) e& x( U& _, i
氧化镁 36
9 o/ k6 Y3 u% D; E" v- d氧化铝 30: ]2 |; R. ^) y$ F7 J
氧化锌 26
8 _- L5 I: z; A8 R$ D8 S8 o二氧化硅 (结晶型) 10
4 y+ f- k n5 N# q! Y; l5 w% E, j
4 v0 A3 n/ a) f0 b2 ^4 G0 _8 Y |注:以上数据来自以下3篇论文+ ]5 }8 I8 f( I* n. V, S
1. 氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用,李冰,塑料助剂,2008年第3期,14~16页# [9 M( p, q3 O; F& h7 I
2. 金属基板用高导热胶膜的研究,孔凡旺等,广东生益科技,第十一届覆铜板市场技术研讨会论文集 101~106页" E( A4 Z& E2 T* U
3. 复合绝缘导热胶粘剂的研究,周文英等 中国胶粘剂 2006年11月第15卷11期,22~25页$ Z' I" {: \: V( G# N
5 ~) l$ N3 A l4 k以下部分观点来自期刊论文,部分观点来自广大产品工程师,感谢大家。
# K; b' O" {. j5 A8 b' R1 D6 I, \: N
优缺点分析:
8 }/ I4 B, w A: W# a: x1、氮化铝AlN,优点:导热系数非常高。缺点:价格昂贵,通常每公斤在千元以上;氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ,水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断,进而影响声子的传递,因此做成制品后热导率偏低。即使用硅烷偶联剂进行表面处理,也不能保证100%填料表面被包覆。单纯使用氮化铝,虽然可以达到较高的热导率,但体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。8 S* e+ p8 k' t* ~+ ~9 L) N
2、氮化硼BN,优点:导热系数非常高,性质稳定。缺点:价格很高,市场价从几百元到上千元(根据产品品质不同差别较大),虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率,但与氮化铝类似,大量填充后体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。
* K3 Q" y3 E* E2 \* K% a 听说有国外厂商有生产球形BN,产品粒径大,比表面积小,填充率高,不易增粘,价格极高。
/ t+ C" e+ X# p* e3、碳化硅SiC 优点:导热系数较高。缺点:合成过程中产生的碳及石墨难以去除,导致产品纯度较低,电导率高,不适合电子用胶。密度大,在有机硅类胶中易沉淀分层,影响产品应用。环氧胶中较为适用。5 u" V; A3 o* @; v* h
4、氧化镁MgO 优点:价格便宜。缺点:在空气中易吸潮,增粘性较强,不能大量填充;耐酸性差,一般情况下很容易被酸腐蚀,限制了其在酸性环境下的应用。4 i- R6 ?& A+ J9 `
5、α-氧化铝 (针状) 优点:价格便宜。 缺点:添加量低,在液体硅胶中,普通针状氧化铝的最大添加量一般为300份左右,所得产品导热率有限。3 v4 \) V8 Z) H* O# @8 n0 y! [
6、α-氧化铝(球形) 优点:填充量大,在液体硅胶中,球形氧化铝最大可添加到600~800份,所得制品导热率高。 缺点:价格较贵,但低于氮化硼和氮化铝。
+ Z( L: U# `8 L4 @7、氧化锌ZnO 优点:粒径及均匀性很好,适合生产导热硅脂。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品;质轻,增粘性较强,不适合灌封。
5 R8 V# j6 ?3 q& N% G u8、石英粉(结晶型) 优点:密度大,适合灌封;价格低,适合大量填充,降低成本。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品。密度较高,可能产生分层。" B( i% r5 g7 m T5 B
3 C3 Q; D# V) D# n1 }6 M) g+ M
综上,不同填料有各自特点,选择填料时应充分利用各填料的优点,采用几种填料进行混合使用,发挥协同作用,既能达到较高的热导率,又能有效的降低成本,同时保障填料与有机硅基体的混溶性。. h6 J0 O6 o% W4 K
9 h& k8 w! R( X8 {
本人才疏学浅,欢迎批评指正,一定虚心接受!) q" ? ]% g, P
氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用.pdf
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国内外高导热主绝缘材料的现状及发展动向.pdf
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导热绝缘高分子复合材料中填料的研究进展.pdf
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金属基板用高导热胶膜的研究(精华).pdf
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