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作者: 上海百图高新材料 Peter. x4 V! w0 W, B# D) }
+ K! S# [+ j; Z+ M' l
目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。
8 V5 o8 l* Q3 K4 w9 D S 尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。: _4 `) o2 _* u- K
一、导热材料的导热系数列表:
/ n; |+ ~/ o e材料名称 导热系数K(w/m.k)
R: ?7 H5 v2 y0 k y氧化铍 (有毒) 270 7 w, w8 e' d+ S8 K4 U, ~
氮化铝 80~320
4 f# z: h; s5 \: [8 t; j$ M/ C4 ~氮化硼 125 -------有文章写60K(w/m.k)1 t+ ]- z- } {6 R. a& G3 }
碳化硅 83.6 -------有文章写170~220K(w/m.k) ,个人表示怀疑,导热这么好的话,就完全没有BN和AlN的市场了
, L T. z8 ` N7 }4 `氧化镁 36
. [% E8 b4 J" l9 Q氧化铝 30
; }7 l/ O" b! A; g3 o氧化锌 26
) v+ `" K4 B o# T) z二氧化硅 (结晶型) 10" l5 N8 I3 p+ B8 d% \
K4 c2 ~3 @* [" E2 i* O5 |' _
注:以上数据来自以下3篇论文# ~) s3 }. O8 a, G4 o
1. 氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用,李冰,塑料助剂,2008年第3期,14~16页
: L: G& ^7 ~5 K2. 金属基板用高导热胶膜的研究,孔凡旺等,广东生益科技,第十一届覆铜板市场技术研讨会论文集 101~106页
. q( V* M: _2 v. I3. 复合绝缘导热胶粘剂的研究,周文英等 中国胶粘剂 2006年11月第15卷11期,22~25页
/ |% O1 ]% k- q& o( h% E5 e2 z0 A# \2 p: ]0 ^, f/ ^. k
以下部分观点来自期刊论文,部分观点来自广大产品工程师,感谢大家。
2 k# u* P9 H( I" B3 ~) w) X2 f+ ^, |
优缺点分析:. @* S7 F( m0 Z5 x
1、氮化铝AlN,优点:导热系数非常高。缺点:价格昂贵,通常每公斤在千元以上;氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ,水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断,进而影响声子的传递,因此做成制品后热导率偏低。即使用硅烷偶联剂进行表面处理,也不能保证100%填料表面被包覆。单纯使用氮化铝,虽然可以达到较高的热导率,但体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。+ u. s+ g/ b- Z/ |" K
2、氮化硼BN,优点:导热系数非常高,性质稳定。缺点:价格很高,市场价从几百元到上千元(根据产品品质不同差别较大),虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率,但与氮化铝类似,大量填充后体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。
/ `4 a8 j( Y: ~! L( U1 ? 听说有国外厂商有生产球形BN,产品粒径大,比表面积小,填充率高,不易增粘,价格极高。
' L! a' }; X/ D; E5 F. d* T3、碳化硅SiC 优点:导热系数较高。缺点:合成过程中产生的碳及石墨难以去除,导致产品纯度较低,电导率高,不适合电子用胶。密度大,在有机硅类胶中易沉淀分层,影响产品应用。环氧胶中较为适用。
( @' ^; `5 S8 [$ l3 R4、氧化镁MgO 优点:价格便宜。缺点:在空气中易吸潮,增粘性较强,不能大量填充;耐酸性差,一般情况下很容易被酸腐蚀,限制了其在酸性环境下的应用。1 q9 o4 d U$ W% q4 H
5、α-氧化铝 (针状) 优点:价格便宜。 缺点:添加量低,在液体硅胶中,普通针状氧化铝的最大添加量一般为300份左右,所得产品导热率有限。
" Q+ J( W% {* z+ S, A6、α-氧化铝(球形) 优点:填充量大,在液体硅胶中,球形氧化铝最大可添加到600~800份,所得制品导热率高。 缺点:价格较贵,但低于氮化硼和氮化铝。! A- O& O# Q( N1 f; a( j
7、氧化锌ZnO 优点:粒径及均匀性很好,适合生产导热硅脂。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品;质轻,增粘性较强,不适合灌封。
1 i6 F5 f6 \4 p0 S2 u0 ~, V8、石英粉(结晶型) 优点:密度大,适合灌封;价格低,适合大量填充,降低成本。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品。密度较高,可能产生分层。
( a( b4 ~; I* Z. Z6 F8 f3 t 8 O6 o* A- g1 d- _
综上,不同填料有各自特点,选择填料时应充分利用各填料的优点,采用几种填料进行混合使用,发挥协同作用,既能达到较高的热导率,又能有效的降低成本,同时保障填料与有机硅基体的混溶性。* Y8 N, T6 h" E9 M. s7 X8 f
% N ~9 e* m5 o- T 本人才疏学浅,欢迎批评指正,一定虚心接受!8 F9 ]/ I g$ y
氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用.pdf
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国内外高导热主绝缘材料的现状及发展动向.pdf
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导热绝缘高分子复合材料中填料的研究进展.pdf
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金属基板用高导热胶膜的研究(精华).pdf
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