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“导热填料“介绍大全及优缺点分析

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发表于 2012-8-13 15:42:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者: 上海百图高新材料 Peter# X* V# t1 S5 t6 q1 W: J* V
& E: x  N. g! Y$ \# M- G
目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。; }* K- D1 P+ |4 ]) E( E0 f
      尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。
" Y  Z! H; M( Q一、导热材料的导热系数列表:) r5 \  x7 ]( V; O2 z% o
材料名称        导热系数K(w/m.k)
4 c. m1 W& k; I氧化铍 (有毒)         270          . E* g, @7 F1 G, K3 P+ U- q1 e
氮化铝                  80~320                     3 T+ X) O7 g- g" A* m( x0 \2 F
氮化硼                  125  -------有文章写60K(w/m.k); M/ W. M+ O: p8 P
碳化硅                  83.6 -------有文章写170~220K(w/m.k) ,个人表示怀疑,导热这么好的话,就完全没有BN和AlN的市场了  0 U$ c( T' U8 K( z* e
氧化镁                  36$ j) t5 T' _2 _! t
氧化铝                  30- W9 y, ?, P" \* ^1 b; ?
氧化锌                  26; |$ ]) a4 }, ]3 A+ V$ k" _
二氧化硅 (结晶型)      10) q5 e, l! z( f+ F) P' o5 I% u  B7 I
# q( e2 i+ Z; z' k+ H, q) ~/ @+ y
注:以上数据来自以下3篇论文
/ E/ D% |5 P5 X; o2 L# T8 B! w; R1. 氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用,李冰,塑料助剂,2008年第3期,14~16页  K% F9 \5 G* n' G. Z
2. 金属基板用高导热胶膜的研究,孔凡旺等,广东生益科技,第十一届覆铜板市场技术研讨会论文集 101~106页
/ m: j7 A! S& U% T( u. Q$ v9 i3. 复合绝缘导热胶粘剂的研究,周文英等 中国胶粘剂 2006年11月第15卷11期,22~25页
" J+ M" e/ O, _7 B* Y7 ^
# O( k9 C' q5 B. v: Q以下部分观点来自期刊论文,部分观点来自广大产品工程师,感谢大家。2 R# a: b: o8 m
9 F; M- D+ c  m! B6 @& F
优缺点分析:4 S  ^4 S4 F1 t+ N( \; a9 J5 B
1、氮化铝AlN,优点:导热系数非常高。缺点:价格昂贵,通常每公斤在千元以上;氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ,水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断,进而影响声子的传递,因此做成制品后热导率偏低。即使用硅烷偶联剂进行表面处理,也不能保证100%填料表面被包覆。单纯使用氮化铝,虽然可以达到较高的热导率,但体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。
$ n9 S# z1 v0 p0 T4 E" L2、氮化硼BN,优点:导热系数非常高,性质稳定。缺点:价格很高,市场价从几百元到上千元(根据产品品质不同差别较大),虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率,但与氮化铝类似,大量填充后体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。; N3 C) p4 e5 x  R8 ^
     听说有国外厂商有生产球形BN,产品粒径大,比表面积小,填充率高,不易增粘,价格极高。
1 R( I8 k  `+ Q, ?2 L9 w3、碳化硅SiC  优点:导热系数较高。缺点:合成过程中产生的碳及石墨难以去除,导致产品纯度较低,电导率高,不适合电子用胶。密度大,在有机硅类胶中易沉淀分层,影响产品应用。环氧胶中较为适用。, |4 |) h' k5 l
4、氧化镁MgO  优点:价格便宜。缺点:在空气中易吸潮,增粘性较强,不能大量填充;耐酸性差,一般情况下很容易被酸腐蚀,限制了其在酸性环境下的应用。
' S1 e. l" {/ `8 C5、α-氧化铝 (针状)  优点:价格便宜。 缺点:添加量低,在液体硅胶中,普通针状氧化铝的最大添加量一般为300份左右,所得产品导热率有限。
3 b9 c9 Y$ q+ W$ z4 W5 f# f6、α-氧化铝(球形)  优点:填充量大,在液体硅胶中,球形氧化铝最大可添加到600~800份,所得制品导热率高。  缺点:价格较贵,但低于氮化硼和氮化铝。6 i" U  W1 p) v, W
7、氧化锌ZnO         优点:粒径及均匀性很好,适合生产导热硅脂。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品;质轻,增粘性较强,不适合灌封。
1 ~3 P$ f8 i- e0 |  }. D8、石英粉(结晶型)  优点:密度大,适合灌封;价格低,适合大量填充,降低成本。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品。密度较高,可能产生分层。" |/ u$ L* A3 R1 I7 \
   
( `* B7 T& V7 o6 O8 o    综上,不同填料有各自特点,选择填料时应充分利用各填料的优点,采用几种填料进行混合使用,发挥协同作用,既能达到较高的热导率,又能有效的降低成本,同时保障填料与有机硅基体的混溶性。
, e; {# S* k* W- k/ |2 W* z# _    . U' j: [( X" g: d1 E% S+ D- A$ T
    本人才疏学浅,欢迎批评指正,一定虚心接受!
# S1 D7 e- k# J5 L0 f0 s- }$ z# c 氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用.pdf (86.3 KB, 下载次数: 0) : n6 ?4 T( k" \( ]9 @" P
国内外高导热主绝缘材料的现状及发展动向.pdf (847.81 KB, 下载次数: 0) / o% z4 c2 j/ Z3 a6 _
导热绝缘高分子复合材料中填料的研究进展.pdf (166.08 KB, 下载次数: 0) 7 a: a$ N% Y8 b9 U4 [2 Q
金属基板用高导热胶膜的研究(精华).pdf (333.52 KB, 下载次数: 1, 售价: 2 个胶币)
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发表于 2012-8-13 16:57:58 | 显示全部楼层
胶友纳米氧化铝用过.还行
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发表于 2012-8-14 14:50:06 | 显示全部楼层
没有用过,过来看看
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发表于 2012-8-24 13:45:51 | 显示全部楼层
用过几种 氮化物没怎么用过
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发表于 2014-11-28 16:25:01 | 显示全部楼层
新人,下载过来看看
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