英飞凌推出面向空间及成本敏感型车身应用的微型芯片

qiangzi

英飞凌科技股份公司近日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系统（SoC）产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上，以满足对空间和成本都很敏感的车身应用的需求。
据悉，这款新器件经专门设计，以适用于各式各样的LIN伺服电机控制应用，包括：车窗升降、雨刷、天窗、电动座椅和风扇/鼓风机控制等。封装小巧和外接元件数量少是此类应用对芯片的基本要求，该器件也可用于空间有限的LIN伺服应用，譬如键盘接口和配电板接口等。