实践经验分享，硅胶按键成型缺胶的原因及改善方案

唐忠亮

硅胶按键缺胶，是指硅胶按键在成型过程中胶料未能完全填充成型模具的型腔，导致成型后硅胶按键不完整（非人为去除）的不良现象，也叫做缺料。同硅胶按键气泡（包风）不良一样，硅胶按键缺料不良在产生原因也很多，其各种不良原因需采取不同的解决方案。福永硅胶厂（深圳市东成电子有限公司）再次分享硅胶按键成型缺胶不良的产生原因及解决方案，同样，此不良原因及解决方案适用于各种硅橡胶产品的生产。

       首先贴出缺胶不良品样图：
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8 {6 p  x, t" @+ X7 u       硅胶按键缺胶不良产生的各种原因及改善方案：

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! h* g8 Y5 U* i/ P5 e      1.成型压力过低，导致硅胶胶料不足以流动开填充满每个模腔，通常表现为整模或大多数硅胶按键key缺胶，且基片厚度偏厚，按键荷重偏高。此类不良只需适当增加成型压力即可解决；


      2.胶料分量不足，无需解释，巧妇难为无米之炊，通常表现为整模或大部分key位缺胶，但产品基片篇薄，按键荷重偏低，脱模时产品完全不连片。此类不良需适当添加胶料的重量至硅胶按键不缺胶；
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9 A" W! Y) Y' v  F. {/ s, \      3.成型温度较高，致使硅胶按键原料在合模加压的过程中就已开始成型，进而导致胶料流动性差无法完全填充至每个模腔。通常表现为整模或大部分key位缺胶，且伴有基片表面凹凸不平，整个硅胶按键变形，荷重手感麻木等。此类不良只需降低成型温度即可解决；

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  S+ C+ f2 n7 h$ k4 g2 [      4.硫化机上座加压速度过慢，同成型温度较高一样，硫化机的上座速度如果过慢，会是硅胶原料在上座加压的过程就已开始成型，进而导致胶料流动性差无法完全填充至每个模腔，不良现象也同成型温度过高所导致的硅胶按键缺胶相似。其解决方案为增加硫化剂上座加压的速度即可；
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; f* e# }" `! f6 Y0 ~  _' g! D/ m      5.硫化机上座过快，上座加压速度过慢会导致硅胶按键缺胶不良的产生，而上座过快同样会导致硅胶按键缺胶，原因很简单，上座加压的速度过快，是硅胶原料在成型模具内部没有充足的时间去流动，从而产生缺料，其表现为个别产品或小部分key缺胶，其缺胶部位的荷重偏低，此时适当减低上座加压速度即可解决问题。
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/ M3 R* V7 p% Y& f      6.硅胶原料排放不当，胶料在硅胶按键成型模具上所排放的位置不准确，或排放原料是双手用力不当导致胶料变形严重同样也会造成硅胶按键缺胶不良，此类不良最容易解决也是最难解决的，因为完全是手工排放，所排放的位置和排料手法完全依靠操作员，如果操作员工作细心解决起来很简单，如果工作不细心，解决起来便会非常头疼。

% V% T' F0 ?8 [& i2 Q$ P( p       硅胶按键缺胶不良的原因及解决方案总结至此，对于硅橡胶的配方，笔者几乎不懂，但毕竟做了好几年的硅胶制品工厂的工程，所以在工艺方面还算马马虎虎吧，看到论坛中很少有人发表工艺方面的帖子，虽然笔者写得不好，但愿意抛砖引玉，希望更多工艺方面的前辈愿意来分享自己的经验。另，如果工艺方面比较有兴趣的朋友有时间也可去笔者的博客做做客，

kendyfjk

顶顶你下。。。。

along2005

同行啊，来顶顶

姜平辉

虽然不做该产品,学习一下经验。

hinie

呵呵，这样的帖子斑竹得多鼓励，加个精

qxj111

学习学习......................

与龙霸天

谢谢楼主分享，其实你这个帖子适合大多数的模压产品

86978397

硅胶相对来说处理要容易一些啦!