硅胶按键成型时气泡（包风）不良的产生原因及改善方案

唐忠亮

硅胶按键成型就是指将原料放入硅胶按键成型模具中，通过一定时间的高温高压硫化，使硅胶按键原料形成我们所需的固定形状及结构的过程。硅胶按键成型看似简单，只需将原料放入模具中然后开入平板硫化剂加硫即可。事实上没有表面上看到的那么容易，稍稍操作不当便会造成多种不良，而各种不良的造成原因解决方法又都不一样。想要解决起来，没有个三五年的实操经验还是搞不定的。
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       不过没有关系，福永硅胶厂（深圳市东成电子有限公司）为大家总结了硅胶按键在成型过程中最容易出现的不良的产生原因和解决方案，如果你碰到了这些不良，我们提供的方法基本上都是可以解决问题的，如果是很难解决的疑难杂症，请您务必留意，因为我们对硅胶按键的疑难杂症非常之有兴趣！
在今天我们主要分析一下硅胶按键气泡不良的产生原因和改善方案。
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5 U2 _* q- F! e7 `3 \" ?% T  X/ N9 k       气泡，业内也称为包风、气迹。硅胶按键气泡表现为成型后产品上出现白色的气泡或小白点，将气泡撕开或切开后，可看到气泡内部呈蜂窝状（海绵状），且手感发软发粘。硅胶按键在成型时如果产生气泡，轻则影响产品的外观，如果在一些功能性结构上出现气泡，则会影响到硅胶按键功能和使用寿命。
那么造成硅胶按键气泡不良的原因都有哪些呢？又该如何解决呢？
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0 N; B; D, L( V8 ~/ m       1.排气不足，硅胶按键原料放置于成型模具后，在合模的瞬间会带入许多空气，而空气是不可能与硅胶原料融为一体的，如果没有将这些空气排放出来，就会造成硅胶按键成型后表面产生气泡。对此我们需要在合模加压后将模具张开，以便于模具中的空气排出，此过程就是排气。我们需要根据不同的产品设定模具张开的距离和张开的次数，也就是我们常说的排气行程和排气次数，通常排气行程一般都设定在0.6~1.2cm，排气次数一般都设定为1~3次，具体该设定多少则没有固定值，需要根据产品的结构和大小来反复试验，以达到最好的效果。这也是体现硅胶按键成型技术员调机技术的一项重要指标。
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       2.硫化温度过低，硫化温度是硅橡胶按键成型时的一项重要参数，通常的硅胶制品都设定在160~200摄氏度，但有时候由于模外操作时间太长或其他原因使模具长时间未开入硫化机加温，导致硅胶按键成型模具的温度偏低与硅胶按键的硫化温度，此时就会造成成型后产品气泡。对此我们只需加高成型温度，或者将空模开入机器加温一段时间在操作即可解决问题了。

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       3.硫化温度过高，刚刚说了硫化温度过低会造成硅胶按键成型气泡，其实，很多时候成型温度过高同样会造成硅胶按键成型气泡。为什么呢？个人是这么理解的，成型温度过高时，在合模加压的过程中表面的硅胶原料已经开始成型，此时的空气已经被困在里面很难排出，所以会造成成型气泡。针对此原因，只需将成型温度适当降低即可。


5 E1 L6 Y2 g# v# n       4.硫化时间过短，跟硫化温度一样，硫化时间也是硅胶按键成型的重要参数之一，硫化时间的长短决定了硅胶按键是否能被完全硫化。如果硫化时间过短，不仅造成硅胶按键成型后发软，更容易造成表面气泡。出现此类不良可适当延长硅胶按键的硫化时间。

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" Y0 V2 X  J4 g" Y7 k6 ^2 Z       5.模具的结构不合理，硅胶按键成型模具的设计不太合理也会造成硅胶按键成型产生气泡，例如模具中产品的排列方式、分区方式、模具分模方式，模具大小的设计等都会造成气泡不良，但开一套模具的成本很高，且修改起来也不太容易，如果因为模具的结构造成硅胶按键成型气泡，那么通常都是从上面所提到的几点想办法下手解决。


       6.原料的裁切方式与排料方式，通常情况，制定原料裁切规格时将原料的裁切厚度尽量定厚些，排料是排在硅胶按键key与key之间，此时如果加压，原料会从key的侧面流入key底部并逐渐填满整个key，使内部的空气随着原料的填充溢出模具，不已造成气泡不良。
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+ s- z; i) a, @6 H% Y9 o& s       以上六点便是福永硅胶厂（深圳市东成电子有限公司）所总结的硅胶按键气泡不良的产生原因和解决方法，肯定还有漏掉，也请看到此文的朋友们积极补充哦！到最后突然想起文中似乎米有描述各种不良的外观是什么样的，不便于新手区分，嗯，明天补上。本文转自http://rubberkeycn.com/409.html

胶皮糖

设备的因素影响不

唐忠亮

设备因素会出现1、2、3点异常

along2005

俺们也做这个，哈哈

kendyfjk

总结的不错！有机会登门拜访楼主学习下

唐忠亮

不敢不敢！在你们这些大师面前班门弄斧了……

绿水青山

不错，很实用。希望看到你的更多实用性强的文章，谢谢！

cnsdjn568

资料总结的很实在。参考