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电装拟扩建并搬迁上海技术研发中心

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发表于 2012-4-11 05:14:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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电装拟扩建并搬迁上海技术研发中心- a/ p) g$ N4 l5 t
为拓展在中国市场的业务,电装集团日前宣布其将扩建并搬迁其位于中国上海的技术研发中心。
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' O# u2 E7 D* N" Y$ o% U扩建并搬迁后的研发中心预计将于2013年6月投入运营,新址位于上海市闵行区莘庄工业园区,电装将在2014财年结束之前(截止到2014年3月)向该技术研发中心投资72亿日元(约8,850万美元),并将该技术中心的员工数量翻倍。
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  W' R3 p8 n7 R, J: U9 H电装工程研发中心执行董事Yasushi Yamanaka表示;“期望通过此次扩建在中国的研发中心,我们向客户提供的服务将得到进一步改善,产品竞争力得到进一步提升,我们将在中国本土研发和设计更多的产品。”7 \4 ~$ [- l4 A4 k! V
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作为此次搬迁和扩建工作的一部分,电装将为新的科技研发中心新增一套大型测试设备,以提升其在产品设计和研发方面的能力。" ~  c& N' Z! g9 }5 T' @* O

" F3 E' i$ j' Y- C; s1 H$ T电装集团在华设立的首家生产公司位于中国山东烟台,随着中国市场日益增长的需求,电装不断增加其在中国的子公司的数量,目前电装在中国一共有22家生产公司,生产一系列的产品包括汽车空调系统、发动机控制部件、燃油喷射组件以及汽车导航系统等。
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