谁有关于电子灌封硅胶的配方啊？？

xcping85

急用啊，麻烦各位了。。。。

xcping85

我邮箱：xcping17@sohu.com,,,,,,回贴也行，，谢谢

xcping85

是要用于电源模块，电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封，

xcping85

这里有点资料，能搞出配方来吗？？？

% t3 e  r( f4 h1 i
8 K+ H% j: H" P: p
泡,影响美观及密封性能
+ D& f# a. J1 l4 B$ K在固化过程中产生的小分子物质完全放出前,不要将灌封器件完全封闭,加高温(>100℃),若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭.在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60℃)方式来加速固化.
- ]+ \$ u& k6 U0 e技术参数
3 |7 D8 b+ s& m4 Y$ j( k- \混合前物性(25,65%RH)
组分                         312B  A                  312B  B
" c5 ^  V: H3 Z颜色                         黑色金属                  半透明溶液
粘度(cp)                      2500-4500                  20-100
比重                         1.10-1.15                    0.98
& Y( Q+ B6 |. D; d) z混合后物性(25℃,65%RH)               
* I) H# @5 d* b- q6 O: L, @, J$ O混合比例(重量比)                            A:B=10:1
1 O! v& u/ M4 G- u6 [颜色                         黑色                     
" a8 e( m9 O) C+ j混合后粘度(CP)                           2000-3000
操作时间(min)                30～50(快)                60～90(慢)
初固时间(h)                  3～5(快)                   5～7 (慢)
完全硬化时间(h)                               24
# Z- P2 G2 y6 P3 ?: x* P8 z: B6 ?固化7d,25℃,65%RH)                                               
# J5 h$ I  Q: J! @硬度(ShoreA)                               20-30
6 }6 ]1 W' z7 _) b9 V  k+ ]线收缩率(%)                                  0.3
$ c5 s- D7 q, _使用温度范围(℃)                             -60～200
6 g, I3 b% w9 `8 @: u体积电阻率(Ω.cm≥)                            (1.0×1015)这里是1.0×10个15次方啊
2 X, T' d& K! j- s# I4 {介电强度(KV )                              ≥25
导热系数(W/(m.k))                               0.3
最大拉伸强度(Rgf cm2)                            1.6
断裂伸长率(%)                                   50
9 _* W# W" `$ @6 W: f& r粘度.颜色,固化时间可以根据使用者要求进行调整
包装规格及贮存期
包装规格:A:20kg   B:2 kg
+ i3 M0 X/ y3 F5 q存期:12个月(密封状态,阴凉干燥处保存时)

xiuyuan

有配方了拿来共享下.[em1]

DAXIN

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