谁有关于电子灌封硅胶的配方啊？？

xcping85

急用啊，麻烦各位了。。。。

xcping85

我邮箱：xcping17@sohu.com,,,,,,回贴也行，，谢谢
- |' V/ U  y* c

xcping85

是要用于电源模块，电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封，

xcping85

这里有点资料，能搞出配方来吗？？？

% L  p0 v1 y- z: {2 E  H" m
$ Z# \! q/ v9 c7 ^8 y7 c3 y3 Q0 Y
泡,影响美观及密封性能
5 N% E! V/ K6 M+ ?  M在固化过程中产生的小分子物质完全放出前,不要将灌封器件完全封闭,加高温(>100℃),若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭.在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60℃)方式来加速固化.
- Y8 b" o1 `% W4 A* R- o1 g% `% W技术参数
混合前物性(25,65%RH)
组分                         312B  A                  312B  B
颜色                         黑色金属                  半透明溶液
; u+ q' @2 C9 }6 G粘度(cp)                      2500-4500                  20-100
比重                         1.10-1.15                    0.98
混合后物性(25℃,65%RH)               
! D: `# F, x+ Q+ R& v2 W混合比例(重量比)                            A:B=10:1
颜色                         黑色                     
" ^3 H% m& @* R3 t5 z  g* I混合后粘度(CP)                           2000-3000
操作时间(min)                30～50(快)                60～90(慢)
初固时间(h)                  3～5(快)                   5～7 (慢)
完全硬化时间(h)                               24
) S/ s+ m+ ~9 x0 d" t固化7d,25℃,65%RH)                                               
硬度(ShoreA)                               20-30
线收缩率(%)                                  0.3
使用温度范围(℃)                             -60～200
3 u, Z. p) N( d: ~. p5 w9 M# y$ [体积电阻率(Ω.cm≥)                            (1.0×1015)这里是1.0×10个15次方啊
" Y" A' z# l1 L6 c介电强度(KV )                              ≥25
导热系数(W/(m.k))                               0.3
  {) F& x8 P" _6 l最大拉伸强度(Rgf cm2)                            1.6
断裂伸长率(%)                                   50
# s( t! [' J4 o: h粘度.颜色,固化时间可以根据使用者要求进行调整
包装规格及贮存期
包装规格:A:20kg   B:2 kg
1 O/ o9 m* u9 k) R存期:12个月(密封状态,阴凉干燥处保存时)

xiuyuan

有配方了拿来共享下.[em1]

DAXIN

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