热压硅胶皮的规格和用途

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热压硅胶皮的详细描述：
1 M* q  \2 M# t" _3 P4 ]热压硅胶皮特性：
4 \6 T$ t1 O8 _7 j$ }1.对热具有很强稳定特性.。
2.具有极高的回复力和非粘贴性。
3.产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
4.硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给PCB、玻璃等带来损伤。
6.常用厚度为0.2mm、0.25mm、0.3MM和0.5mm等；常用长度为5m、10m等，宽度可以根据
. c* {5 l8 I; I- D户需求定做。
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热压硅胶皮应用：
- d1 S4 j5 d6 J6 ]6 i( W1.本产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作
2 f# f8 O# b- v1 Y8 u用，使温度为匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其
平坦度，同时具有防止静电，隔离保护作用。
$ Z# |! B. z) h! |4 R& v: q2.适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），
3 e3 J5 z$ q( r  J/ s将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产
  ^  _- o! Y1 E/ e2 E: B$ B品与热头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
$ _1 y$ s% o' _- }* |. L- \3. 产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程
中起到Heating too的 热传导和缓冲作用，所以不会给PCB和Glass pannel在组装
工程中热和压力 作用下带来damage。