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作者: 上海百图高新材料 Peter
s' H5 L, Q/ m( P* \5 d+ \* P: b* c
+ H1 ~4 U3 A7 i; y目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。* Q% t0 _- Q( V$ w& d6 r- Y$ M
尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。
5 @8 e8 L |* Q一、导热材料的导热系数列表:1 |* d6 f Z# b& O! }! P
材料名称 导热系数K(w/m.k)
/ }# N4 g7 ]1 p氧化铍 (有毒) 270 9 V8 U9 A0 [8 z( f
氮化铝 80~320
( |1 ^ s" t$ m: a5 n( e氮化硼 125 -------有文章写60K(w/m.k)0 \+ b' @+ @5 }- ^) D
碳化硅 83.6 -------有文章写170~220K(w/m.k) ,个人表示怀疑,导热这么好的话,就完全没有BN和AlN的市场了
( _8 P& `% Z; x# A- F7 u, w氧化镁 36+ w# Z, X" [3 [8 T# r
氧化铝 30- K. m: k6 u7 @0 }1 a) s' Z0 ^
氧化锌 26
! z* L9 m o! p8 w4 V7 H4 }二氧化硅 (结晶型) 10' Z4 S3 y% a5 [. R4 X; _: i& c* N5 ^
* O* L) p8 Q4 P4 C; c注:以上数据来自以下3篇论文
& \% p3 c' b) T2 P; S" K1. 氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用,李冰,塑料助剂,2008年第3期,14~16页5 i1 R! j8 b: j7 F
2. 金属基板用高导热胶膜的研究,孔凡旺等,广东生益科技,第十一届覆铜板市场技术研讨会论文集 101~106页7 W5 }5 c r# u9 f# d# s F$ K
3. 复合绝缘导热胶粘剂的研究,周文英等 中国胶粘剂 2006年11月第15卷11期,22~25页
1 V$ C9 Z& c8 T2 B' w. {; T% Z9 ^+ |! _% m; R
以下部分观点来自期刊论文,部分观点来自广大产品工程师,感谢大家。
& y" R* H: ?' q/ {$ |/ ~; s4 u& W% F9 k$ t. X' J
优缺点分析:0 c) o, Q9 ^% g+ p+ {
1、氮化铝AlN,优点:导热系数非常高。缺点:价格昂贵,通常每公斤在千元以上;氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ,水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断,进而影响声子的传递,因此做成制品后热导率偏低。即使用硅烷偶联剂进行表面处理,也不能保证100%填料表面被包覆。单纯使用氮化铝,虽然可以达到较高的热导率,但体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。2 v3 [/ B6 R; k: d" L7 F
2、氮化硼BN,优点:导热系数非常高,性质稳定。缺点:价格很高,市场价从几百元到上千元(根据产品品质不同差别较大),虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率,但与氮化铝类似,大量填充后体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。! t" ` G: X! I
听说有国外厂商有生产球形BN,产品粒径大,比表面积小,填充率高,不易增粘,价格极高。2 I; o! G; S0 b/ }' \, L
3、碳化硅SiC 优点:导热系数较高。缺点:合成过程中产生的碳及石墨难以去除,导致产品纯度较低,电导率高,不适合电子用胶。密度大,在有机硅类胶中易沉淀分层,影响产品应用。环氧胶中较为适用。, p# B3 P7 n4 T7 a2 T3 Q& J
4、氧化镁MgO 优点:价格便宜。缺点:在空气中易吸潮,增粘性较强,不能大量填充;耐酸性差,一般情况下很容易被酸腐蚀,限制了其在酸性环境下的应用。, z. {% @" I2 g8 ?1 U- v6 I9 J* `
5、α-氧化铝 (针状) 优点:价格便宜。 缺点:添加量低,在液体硅胶中,普通针状氧化铝的最大添加量一般为300份左右,所得产品导热率有限。! x" _, ]% y& R
6、α-氧化铝(球形) 优点:填充量大,在液体硅胶中,球形氧化铝最大可添加到600~800份,所得制品导热率高。 缺点:价格较贵,但低于氮化硼和氮化铝。4 y' @, L" S' d9 h2 }% C8 m. j
7、氧化锌ZnO 优点:粒径及均匀性很好,适合生产导热硅脂。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品;质轻,增粘性较强,不适合灌封。
3 g' W$ X; `" r8、石英粉(结晶型) 优点:密度大,适合灌封;价格低,适合大量填充,降低成本。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品。密度较高,可能产生分层。9 T5 ^3 D* j) d6 I0 ~$ d
4 h! |# n* W2 p; o; [% Q2 P% m 综上,不同填料有各自特点,选择填料时应充分利用各填料的优点,采用几种填料进行混合使用,发挥协同作用,既能达到较高的热导率,又能有效的降低成本,同时保障填料与有机硅基体的混溶性。% P" u% a+ _) a- A
% Z9 D# g+ Q% t I 本人才疏学浅,欢迎批评指正,一定虚心接受!. \$ i) g, C& _( a- C0 G( t9 l) f
氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用.pdf
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国内外高导热主绝缘材料的现状及发展动向.pdf
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导热绝缘高分子复合材料中填料的研究进展.pdf
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金属基板用高导热胶膜的研究(精华).pdf
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