电装拟扩建并搬迁上海技术研发中心

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电装拟扩建并搬迁上海技术研发中心
为拓展在中国市场的业务，电装集团日前宣布其将扩建并搬迁其位于中国上海的技术研发中心。

扩建并搬迁后的研发中心预计将于2013年6月投入运营，新址位于上海市闵行区莘庄工业园区，电装将在2014财年结束之前（截止到2014年3月）向该技术研发中心投资72亿日元（约8,850万美元），并将该技术中心的员工数量翻倍。

+ d7 t" y$ v- b; @电装工程研发中心执行董事Yasushi Yamanaka表示；“期望通过此次扩建在中国的研发中心，我们向客户提供的服务将得到进一步改善，产品竞争力得到进一步提升，我们将在中国本土研发和设计更多的产品。”
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1 n/ |& W" z' i8 T作为此次搬迁和扩建工作的一部分，电装将为新的科技研发中心新增一套大型测试设备，以提升其在产品设计和研发方面的能力。

. h2 v1 F7 h2 f( d: u电装集团在华设立的首家生产公司位于中国山东烟台，随着中国市场日益增长的需求，电装不断增加其在中国的子公司的数量，目前电装在中国一共有22家生产公司，生产一系列的产品包括汽车空调系统、发动机控制部件、燃油喷射组件以及汽车导航系统等。