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楼主: zkm9527

[材料] 关于EPDM硫化体系的疑问

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发表于 2019-5-21 16:17:58 | 显示全部楼层
Q313150330 发表于 2019-5-21 07:10$ M) z& `7 U: `  T. i3 I/ }. i
楼上,你确定做过实验吗?我做的实验DCP+ s +促进剂的复合体系,压变和热老化都不如DCP硫化的好

) R/ W* m. x- P# B楼上说的有毛病吗?你说的也没毛病
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发表于 2019-5-22 09:02:07 | 显示全部楼层
zkm9527 发表于 2019-5-21 11:55
: G8 }, \  \% g是的,主要是谈谈压变,因为没看到过别人这么用过,只是NBR遇到过,所以不是特别了解,而且DCP在里面起硫 ...

/ k: a" V! G& N( W6 T: s9 O; d3 MDCP 交联成键为C-C,加入S后,S作为助交联剂参与成键,形成一部分C-S-C键,提高热撕裂性和撕裂性,但那时80年代的技术了,现在为了提高压变性能,一般助交联剂用TAC/TAIC/PK900等。7 }, L: L) F5 {' |) d7 R
现在还使用促进剂/S/DCP交联体系,推测可能是为了提高交联密度,毕竟EPDM的双键含量低,加入少量的DCP,使自由基含量增加,交联密度增加; @1 q; C+ o3 G- L4 X& W

) |! Q, q9 O( [* T补充内容 (2019-5-22 14:02):
+ V+ R/ n" A; [: {3 b  S加入DCP后,可以在没有双键的地方形成反应交联点,增加自由基含量的说法不准确
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 楼主| 发表于 2019-5-22 10:29:45 | 显示全部楼层
智慧等于性能 发表于 2019-5-22 09:02
1 z& ~( J2 k2 e1 r1 LDCP 交联成键为C-C,加入S后,S作为助交联剂参与成键,形成一部分C-S-C键,提高热撕裂性和撕裂性,但那时 ...

9 P: w4 ~2 ^2 o. D, L  G3 Q( {' G主要是拿到了别人的一款胶料,味道是硫磺的,但是100%定伸6.0,伸长率260左右,硬度70A,并且压变非常好,回弹好,如果是低硫高促体系,定伸我只能做到4.0,而且那款胶料硫化曲线介于硫磺和过氧化物之间,所以才有上述这个疑问。
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