挤出截面有很多气孔

wutaishan · 发表于 2014-1-24 17:16:58

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各位：帮忙看看此低压（2KV)绝缘挤出配方有什么问题，挤出管截面有很多气孔。
原料质量份
EP868X 100
ZnO 6
ST-1801 1.5
N774 30
WCB 30
A-200 130（轻钙）
陶土 80
微晶蜡 1
防老剂264 1
Si-69 3
P-500 55(石蜡油）
PEG-4000 3
WB-212 3
TM-80 3（脱模剂）
CaO 10
S-80 2
EG-3 6
密炼工艺：140℃下料；吸湿剂CaO开炼时加入（没有失效）；挤出各段温度：50℃（喂料口）、65℃、75℃、75℃、80℃（口型）；硫化高温段：270℃、烘道200℃（硫化线24米长，温度升高后气孔更严重）

spinorts · 发表于 2014-1-24 17:38:58

硫化有孔，无非两个原因，1有水，2硫化速度不够，。白炭黑是吸湿性很强的东西，尽量不用，如非要用，可用表面处理过的疏水白炭黑；另外白炭黑和陶土都是酸性东西，PEG的量不一定够。此外这种综合促进剂没用过不好评价。要适当调快硫化速度，使低分子挥发物形成气体之前，胶料就已经开始硫化。

陈工 · 发表于 2014-1-24 17:48:05

真空开启了吗？

感悟LIU · 发表于 2014-1-24 22:19:46

含胶量太低致密性不够挤出温度挤出速度挤出模头应该都有点关系提高含胶量采用高乙烯高门尼高三单体挤出速度相对加快来调整挤出后胶管的致密性

stoneavid · 发表于 2014-1-25 08:22:45

赞同沙发的见解~

llx6800 · 发表于 2014-1-25 10:00:01

认同沙发的分析.

wutaishan · 发表于 2014-1-25 10:14:35

谢谢陈工提醒，使用了抽真空。

wutaishan · 发表于 2014-1-25 10:24:50

EP868XE 门尼：125℃ML(1+4), 90；ENB含量：6.0%；乙烯含量：67.7%

纳米郎 · 发表于 2014-1-25 10:36:01

楼主加的PEG和Si69，从总量来看不应该是酸性导致的
更何况表面预处理的白炭黑，国内应该还么商品化的产品呢

水分，看楼主用的东西来看，应该买的不是很便宜的东西，只要正规的来源水份也不应该是主要原因

注意工艺，尽量让白炭黑和硅烷早加，保证有充足的硅烷化反应，另外注意混炼温度；
石蜡后加

wutaishan · 发表于 2014-1-25 13:44:03

我们是一次密炼，而且是生胶和其他配合剂一起加入，下料温度是140℃，请问这有什么影响？

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