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常见硫化问题处理4 P+ }5 `( R1 x, `; o+ q
* ]8 a! M7 C& W& W制品缺陷+ [" U( S' H6 B6 ?
1.缺胶 ) ^% z6 G% ~: k8 i o/ j+ j! Q6 s) b/ H$ S& ~( H
产生原因:胶料不足半成品尺寸不合理合模速度过快胶料流动性能差压力低 + O% x: h7 t1 i% n7 ?# a- {% d, |4 T& ~# j
解决措施:主要抓住废胶边分析,废边少而薄并均匀,是胶料不够;废边过厚,环状产品接头缺胶,是胶料尺寸不合理,模型审处胶料不足是由于合模速度过快或者流动性不好,应采取慢合模或者烘热毛胚等
0 V* V+ e; \& P6 G# r9 d) b/ `2.闷气明疤 # ^- j" g: F& b5 u; z. t$ y0 M) ?1 v0 X! l9 Z
产生原因:模型不合理,闷气不能排出合模太快,气体来不及跑出胶料沾油污
/ a s& c( M! @; V解决措施:不同于缺胶,闷气产生的明疤表面特别光滑,一般较小,应适当开气道,慢合模或放回气等,防粘污胶料- D+ E3 B4 m% t7 s6 s: y) C: N4 Z4 u* C" ~& T3 t
3.脱层,起炮,呈海绵状
7 Q5 o9 }/ s# [5 G, O5 {. t产生原因:硫化压力不足胶料粘性差多层胶片叠合与受压方向不一致胶料中水,空气或其他挥发性物质多放气不当 8 l: ?6 h. B7 P
解决措施:提高压力改变配方或用注压法生产改进成型方法烘热半成品改时间! ]4 v8 w- _" b3 [3 d6 m& F8 {" U) @' x
4.边缘有烂炮
* I9 L* @! H* ^& R6 i, }: z产生原因:模型凹处闷气硫化速度慢回头料太多,可塑性过大平板温度低 , p& Y* ?$ a* ?2 R6 I ~/ \* S _" d& h9 e. {' c! E: {% m/ M
解决措施:合模后翻过模子硫化提高硫化速度调整掺和料量排除平板冷凝水% b7 n7 N" {" j/ m; H! k) a; o# @- g& T% n$ u
5.接头裂开 3 d1 R* H: b. J- g ]
产生原因:胶料沾上灰尘或脱模剂压力不足或波动 $ x7 ~/ p& U% t+ V6 |/ v# L# E7 ^; K9 z7 C- V; j' O
解决措施:重炼胶料调整压力" z5 M n! q7 ?) }! U
. g; w7 ?& v1 ~) O6.重皮,折叠或表面开裂 $ R$ Y% i. e+ L8 z1 h# J
产生原因:胶料硫化速度太快,流动不充分模型不干净,胶料表面沾污,或硅油成型形状不合理 & `1 l3 d# r- B0 r% b+ M0 q; r1 q2 T
解决措施:调整配方保持干净胶料改进成型形状1 r" j0 _0 H4 c7 L6 T
7.焦烧 9 ^, B: X5 N* h5 [5 _# y' D8 C- K
产生原因:胶料停放过久胶料可塑度不均和模过快,局部焦烧 # M z, H+ d) ]0 d+ p/ z7 q" R1 C* d# e8 [* ]( s
解决措施:回炼或换胶补炼均匀慢加压/ b$ K4 U/ R5 z4 @
" Z' u: ~+ d z' H6 c8.喷霜 % Z0 o4 r" y7 T' r% Z7 ^. |. E* b o$ s1 t) w! K7 i
产生原因:欠硫配方不当 # N" G+ i+ f0 d. D
1 w$ H$ q+ ?( M8 h7 n( C( e解决措施:增加硫化时间改变配方3 ^' `9 W7 A' N
7 J. f# W& |5 x; O [9.颜色不均,有水斑点出模撕裂 : ~- V. |* v9 q" Y
& M S7 ~2 F! d" g! ~% A5 y% W产生原因:升温过快或手冷凝水或蒸汽冲击压缩空气进水过硫模温过高润滑剂不足出模方法不妥 2 i# S5 O8 ~! n( X
2 ?( r, {. Q' y% R解决措施:慢升温压缩空气除水调整硫化条件冷却起模 |
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