[转帖]模具硅橡胶的概述和应用

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模具硅橡胶的概述和应用
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9 b/ M1 O6 u0 E% r; n一． 概述：
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3 h7 _: r/ v( Q& b6 z' V- _    硅橡胶是一种分子键兼具无机和有机性质的高分子弹性材料，它由硅原子和氧原子交替组成（--Si-o-Si-）硅氧键的键能达370kj/mol,比一般的橡胶的碳-碳结合键能240KJ/mol要大得多，这是硅胶具有很高热稳定性的主要原因之一。
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    硅氧链两侧均为甲基，在侧键上引入极少量的饱和乙烯基（一般不超过0.5mol）或其它有机取代基团。这种低不饱和性的分子结构使硅橡胶具有优良的耐热老化性，对紫外线和臭氧的作用十分稳定。硅氧键呈螺旋型构型，分子键柔软而富有弹性，但物理机械性能变化较差。当温度变化时，分子之间的作用力改变很小，所以它的各种性能，特别是弹性变化不大，而一般橡胶的弹性变化是由于温度降低后分子间的作用力大为增强的缘故。
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    硅橡胶发展于40年代，国外最早研究的品种是二甲基硅橡胶。1944年左右，由美国DOW CORNING 公司和GENERAL ELECTIC 公司各自投入生产。室温硫化硅橡胶则在1954年问世，我国在80年代初期已研究成功并投入工业化生产，现在生产硅橡胶的主要国家除我国外，有美国、英国、日本、俄罗斯和德国等。近20年来，产品不断更新。

& P" `$ U' l# V, p% y    在工艺制品过程中，开模占重要的地位，模具是制作工艺制品操作的重要工具。而硅橡胶是制作模具最主要的原料，每付模具的质量的好坏及使用寿命直接关系到公司的成本及运作过程中各环节的稳定性和可靠性。所以硅橡胶原材料在 整个公司的成本中占有一定的比例，对工艺厂发展前途起关键作用。

- z' z" @3 f6 Z/ Z; ?* Y4 [% z    工艺模的RTV要具有如下特征：
    1． 伸长率和抗撕强度特别高。
    2． 对原模具优异的兼容性。
    3． 对于大多数化学物品有极好耐受能力。
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二．硅橡胶用途
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    高强度流动性室温硫化有机硅模具胶除具有一般模具胶的性能(耐高低温、电绝缘、耐老化性、防腐、减震性、仿真性外、还具有高抗撕、高伸长、高抗张、高硬度、低线收缩率、低硬度等特点。
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: s9 l, G9 b! k  I2 t0 u6 M    应用领域：文物复制、灯饰、精密铸造、pu鞋底、高频压花、机械测绘、首饰、工艺品、家具(仿欧式床屏、镜柜、雕花沙发架等)、工艺陶瓷、印刷、人体器官克隆、建筑装饰、人造仿天然石、异型耐火材料、雕塑、修补、舞台和演播室装饰等。还可以制作印刷工业的转印板等各种制作模具材料，更可以直接用于制品。
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    成型后的模具具，可用于生产聚氨酯、聚脂、塑料、塑胶、环氧树脂、石蜡、石膏、水泥、低熔点合金等材料的制品。
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! K) M4 {: F, k" D" B三、模具制作

    1． 模具硅橡胶与凝固剂按重量比加入容器中进行混合，视情况加入一定量硅胶稀释剂（量大时可用锚式搅拌器）。直至混合均匀为止，一般1-3分钟。
9 v* ~, a$ F% G    2． 模具硅橡胶与凝固剂混合后，室温下即进行反应，并释放低分子醇，为使醇分子脱离胶体，需在负压下排泡1-3分钟。
    3． 模具制作
1 s4 E/ }/ K6 S: X$ l, z    A 多层涂刷片模，应遵循内、中、外同时固化为宜。固化剂用量相对少时，反应时间加长，反应充分，胶体就好，因此固化剂用量最好是内少外多。涂刷时待第一层（内层）干后再刷第二层。操作时间20-30分钟，拆模时间4-5小时。
- `: R/ P+ t+ Q: B    B 立体灌注模，一般以8-12小时固化为好。
    C 模线选择：
    选择在不影响产品外观的位置
% ~8 y. t% K6 L8 E% b. S- L    选择在灌浆后容易加工的位置
- b  A9 Y0 o! w, H3 d    选择模具本身易于拆模的位置
& E: H9 C) N* u) J    选择产品不易变形的位置

; D% }! l, O  i7 h    电子灌封胶（RTV-T）是由A,B双组分透明液体物质构成。在生产线上使用方便，可用于手工搅拌或机械搅拌。在进行灌封时无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体。该产品具有良好的电性能，耐高温、低温，耐水，耐臭氧，耐气候老化，可在-50℃—200℃的温度下长期使用。涂覆获灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

# O3 \* v8 q+ O    820硅胶是固加电子灌封胶系列产品的核心产品，它除了具有有机硅灌封材料的通用性能外，还具有显著的粘接力，对背光板、太阳能电池及电子元件有很强的粘贴效果。该胶底无需底涂即可直接使用，硫化后的硅橡胶耐高低温、耐气候老化、不易着火、硬度和强度较低，易于剥离和修复，可保护敏感元器件不受机械冲击、潮气和温度巨变的影响。

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