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发表于 2022-9-8 15:48:50
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显示全部楼层
曲线图画面解释( A6 d% e( \% h) q; D5 `+ s
S’:硫化 S”:黏性
) F; I( H7 l) _# G: f5 z S*:全扭矩 tanPA:黏弹性比
7 G, W# K u/ y7 ?0 v PA:相角(Phase Angle) P:发泡(Pressure)- g7 R8 l7 _: h& A/ e8 `8 |: r5 {
PR:发泡速率(Pressure Rate) CR:硫化速率曲线
2 N) Q a n% `$ u; f# z CRI:硫化速率指数 Temp:温度曲线0 p" o5 b" ?0 ]; J" f' R
1. S’硫化(弹性)曲线& A3 p- D' Q l/ h7 S
MH (zui高弹性)
9 V/ d" ^, M; A+ t. \ t@MH (zui高弹性对应时间)% L/ U; ]) y: T! z" A/ Q) Z% M( I
S'@Pmax (zui大发泡力对应弹性值)* v$ U, k! p. q
S'@MPR (zui大发泡率对应弹性值)9 p- B8 |) q7 S$ A/ ]4 H, Q
S'@CRmax (zui高硫化速率对应弹性值)
/ k7 Z4 x# i1 V# ^; h ML (zui低弹性). J; m. _9 r) p! { O; n8 y4 ~
t@ML (zui低弹性对应时间)) [4 R# c; q# K1 W5 O( p
S'@Pmin (zui小发泡力对应弹性值)
B' Y! F2 t" Y! A ts1~ts10 (ML+n[lb-in] 对应时间 n=1~10)
1 k& O4 A5 f6 m. d7 k8 R- g S'@ts1~S'@ts10 (ts1~ts10 对应弹性值)$ M1 C* a' W9 b2 B9 n) L
tc10~tc100 (ML+(MH-ML)/n 对应时间 n=10~100)# u8 `) k+ _- y% @, |
S'@tc10~S'@tc100 (tc10~tc100 对应弹性值)
4 O6 [2 [* P' x8 u/ R/ t S'@10%t~S'@100%t (10%~100% 测试时间对应弹性值)- Q" i/ n0 i/ t. w' y3 p9 N9 e
t@10%S'~t@100%S' (10%~100% 弹性%对应测试时间,从ML以后开始找,找不到=0)- t9 _( j8 [+ b) J+ p$ V
其它(放置特殊要求项目); E& [: O C3 {8 o% K. p
Tmax (MH)
& k4 p- C/ _' x% l$ a Tmin (ML)2 {9 {9 e. Z3 |; k; L7 \7 h# R
M90! L5 Q. }# d6 L( x
DT(MH-ML) (MH-ML)/ r2 O6 R4 `2 ]+ H
t90-ts2 (t90时间-ts2时间)! U( X, u9 e$ S* v1 ]5 X$ @' x
2. S”粘性曲线
* r+ N! D) Y4 u S"max (zui高粘性值)% |7 b5 R4 V# }# {* ?
t@S"max (zui高粘性对应时间)\: S- A+ ?7 ]. |, W4 i
S"@S'MH (zui高弹性对应粘性值) S. u3 A. M. k
S"@Pmax (zui大发泡力对应粘性值)
# q, T W6 L" T; k. M/ `8 S3 g' z S"@MPR (zui大发泡率对应粘性值), n: f$ O; B. J5 H9 w1 B9 K8 P- P
S"@CRmax (zui高硫化速率对应粘性值)2 m% O) g- f, @) ?2 I
S"min (zui低粘性值,t@S"min时间需大于t@S"max时间); _( f0 O; Q- a
t@S"min (zui低粘性对应时间)% ^8 |! @- c/ n4 T9 Q
S"@S'ML (zui低弹性对应粘性值)
% b% g( B4 L& p) L' v$ s S"@Pmin (zui小发泡力对应粘性值)
7 t U k3 v' W3 f7 V/ h" t S"@ts1~S"@ts10 (ts1~ts10 对应粘性值)
' H, i* i' T6 F S"@tc10~S"@tc100 (tc10~tc100 对应粘性值)
( D1 w- S% l+ t6 a: \8 C- _ S"@10%t~S"@100%t (10%~100% 测试时间对应粘性值)
9 g0 w# Z! p0 ^6 X6 { t@10%S"~t@100%S" (10%~100% 粘性%对应测试时间,从S"min 以后开始找,找不到=0)
8 E( h, Z7 T f Q2 B3. S*全扭矩曲线! x$ ~" i" L2 O$ E8 ]* b; R _* Y- @
S*max (zui高全扭矩值). T6 Q2 S# }, g- c# @
t@S*max (zui高全扭矩对应时间)
' J) L6 K% L1 f0 Q S*@S'MH (zui高弹性对应全扭矩值)
. e' ^! u& F% T) ?6 D4 r S*@Pmax (zui大发泡力对应全扭矩值)
# ~5 R0 E, m( s# x( A S*@MPR (zui大发泡率对应全扭矩值): ^* @4 V; X0 N" | c
S*@CRmax (zui高硫化速率对应全扭矩值)" H& V& s p8 P5 O9 U6 }
S*min (zui低全扭矩值)/ Y7 R( z5 y! @' l
t@S*min (zui低全扭矩对应时间)2 E& c- l) j3 [2 Q
S*@S'ML (zui低弹性对应全扭矩值)5 T4 p- S8 E9 p# }
S*@Pmin (zui小发泡力对应全扭矩值)
* F" z8 d8 r7 o( Z" j S*@ts1~S*@ts10 (ts1~ts10 对应全扭矩值)
2 F( w4 p- k. n$ k4 C1 p S*@tc10~S*@tc100 (tc10~tc100 对应全扭矩值) Z! Z) J- u: x/ H- _8 ]
S*@10%t~S*@100%t (10%~100% 测试时间对应全扭矩值)3 E" |& j5 a0 p, |
t@10%S*~t@100%S* (10%~100% 全扭矩%对应测试时间,从S*min以后开始找,找不到=0)
; C; p- h' N( G5 t4. tanPA粘弹性比曲线# y0 C% \3 U* v
tanPAmax (zui高粘弹性比值)
! z7 ^6 o. B% S8 M, K t@tanPAmax (zui高粘弹性比对应时间)
. [) W8 R& H( G6 m tanPA@S'MH (zui高弹性对应粘弹性比值)
1 |! _- F2 I3 d/ x8 o8 I tanPAmin (zui低粘弹性比值)7 J5 a8 k" B$ s2 w
t@tanPAmin (zui低粘弹性比对应时间); W3 x% K6 [& ~+ E* _# r
tanPA@S'ML (zui低弹性对应粘弹性比值)
2 ?' [9 P: x: Y* E6 S( O7 H tanPA@ts1~tanPA@ts10 (ts1~ts10 对应粘弹性比值)7 l8 d( Y- ]" S2 V# o
tanPA@tc10~tanPA@tc100 (tc10~tc100 对应粘弹性比值)
5 z; ?, z( c9 A4 a5 C0 F tanPA@10%t~tanPA@100%t (10%~100% 测试时间对应粘弹性比值)
3 h5 S O! h6 `! \ t@10%tanPA~t@100%tanPA (10%~100% 粘弹性比%对应测试时间,从tanPAmin以后开始找,
) q& j* M( K. S% Y找不到=0)
* z7 R0 Y2 t; x' z" w5. PA(Phase Angle)相角曲线) S: b- P9 N& G1 R/ ~. U' n
PAmax (zui大相角)* s& Z& Q1 R$ s4 x
t@PAmax (zui大相角对应时间)
; S8 Q0 A' q; i% T9 { PA@S'MH (zui高弹性对应相角值)
8 \ U6 x5 l4 }' S& T PAmin (zui小相角,t@Pamin时间需大于t@Pamax时间)
* V- I) a5 M6 Y! W t@PAmin (zui小相角对应时间)
( W! C/ \9 |$ q Y6 V! T5 A" U* q3 w PA@S'ML (zui低弹性对应相角值)
: S8 S2 d7 I6 R" r9 e' m PA@ts1~PA@ts10 (ts1~ts10 对应相角值)% A( N; b" }, X
PA@tc10~PA@tc100 (tc10~tc100 对应相角值): b* _" w* g2 M- ^/ ~
PA@10%t~PA@100%t (10%~100% 测试时间对应相角值)+ u( u( Q0 P2 c* Q, _: X
t@10%PA~t@100%PA (10%~100% 相角%对应测试时间,从PAmin以后开始找,找不到=0)
& \4 k. }1 n) @$ {# ?' K: v 6. P(Pressure)发泡曲线5 e! N7 b8 Y( G$ J# H
Pmax (zui高粘性值)
$ U8 ?9 b( s7 O* p1 ~0 h" Y3 N: |4 S t@Pmax (zui高粘性对应时间)9 M: Y4 @: T3 ~3 u4 B0 }
P@S'MH (zui高弹性对应粘性值)$ C( l1 i! p# |0 ^6 I7 v
P@S”max (zui大发泡力对应粘性值)+ r2 q" _$ [/ W0 y2 O( y* ]
P@S”max (zui大发泡率对应粘性值)
. Y8 S) U$ b+ a+ c P@CRmax (zui高硫化速率对应粘性值)
+ e9 V$ X+ _- Z2 z/ L Pmin (zui低粘性值,t@S"min时间需大于t@S"max时间)
o; k; E$ X2 w* C t@Pmin (zui低粘性对应时间)
6 a& O9 m# i+ P9 z( U# W7 s* a% O0 h P@S'ML (zui低弹性对应粘性值)& y1 Z+ y4 V8 g; g8 H g
P@Pmin (zui小发泡力对应粘性值)
0 c# m5 m0 u5 k. o% o P@ts1~P@ts10 (ts1~ts10 对应发泡力)
# Z9 v! X3 ~' }: K/ X. c t@Pts1~t@Pts10 (ts1~ts10 对应发泡力对应时间)( ~( ^1 a% L6 c, z y3 F& @# [
%P@ts1~%P@ts10 (ts1~ts10/Pmax*100%对应发泡百分率)& G* ]% ]8 q5 ?7 {4 f
P@tc10~P@tc100 (tc10~tc100对应发泡力)1 n; G& z, k5 h9 s% A! n
tP@tc10~t@Ptc100 (tc10~tc100对应发泡力对应时间)
( S. h1 J% ~5 E6 I %P@tc10~%P@tc100 (tc10~tc100/Pmax*100%对应发泡百分率)& ^& J" {% m0 v" l7 u, S5 h
P@10%t~P@100%t (10%~100% 测试时间对应发泡力)
/ m# T* p5 ~( P" y, j, q/ x) P t@10%P~t@100%P (10%~100% 发泡力%对应测试时间,从Pmin以后开始找,找不到=0)
" N# o3 Z* q$ F% }7. PR(Pressure Rate)发泡速率曲线6 _3 P; V* V, W0 T; r- [& w# c
MPR (zui大发泡速率); K: |& x# E0 }; T$ f
t@MPR (zui大发泡速率对应时间)
$ g6 u3 T' M, B( Y) g* L& ` PR@Pmax (zui大发泡力对应发泡速率)5 D& I2 |' w& Q7 z
PR@Pmin (zui小发泡力对应发泡速率): u5 v4 Q, y" S m
PR@ts1~PR@ts10 (ts1~ts10 对应发泡速率)
5 o" m9 A7 _ W8 W PR@tc10~PR@tc100 (tc10~tc100 对应发泡速率)
" i4 ~8 r u- Q* c! O* {! a PR@0%t~PR@100%t (10%~100% 测试时间对应发泡速率)
* L8 O& X1 m/ z/ A t@10%PR~t@100%PR (10%~100% 发泡速率%对应测试时间,从MPR 以后开始找,找不到=0)
; J% }# t6 L5 w" Y, y& I8 v) e( F! M8. CR硫化速率曲线0 z! W3 d8 `1 R6 U
CRmax (zui高硫化速率)* t1 {/ q! j9 x+ G# `) k# a
t@CRmax (zui高硫化速率对应时间)1 z! |- A& j8 }3 ]
CR@Pmax (zui大发泡力对应硫化速率). A7 E- S! ^( u
CR@MPR (zui大发泡速率对应硫化速率). I4 D, R/ t) }5 P0 Y( C+ p
CR@Pmin (zui小发泡力对应硫化速率), r# f3 Z0 u9 F% _+ ~' E
CR@ts1~CR@ts10 (ts1~ts10 对应硫化速率)" i+ |# F+ a% C7 }
CR@tc10~CR@tc100 (tc10~tc100 对应硫化速率)
: y7 s' q' J7 q* f/ f b CR@10%t~CR@100%t (10%~100% 测试时间对应硫化速率)% j5 g! O* b3 j/ y; i
t@10%CR~t@100%CR (10%~100% 硫化速率%对应测试时间,从CRmax 以后开始找,找不到=0): e5 `7 j S* _) S# P
9. CRI 硫化速率指数" c! U+ q8 `7 K" e
CRI1~CRI10 CRI=100/(tc90-tsn) (n=ts1~ts10 硫化速率指数,100是常数)$ N [0 J/ ^$ t
10. Temp 温度曲线. L4 n, k8 ?" x7 p
Temp(Up)@MH (MH对应上模温度)% x1 H3 {1 U& g, ^
Temp(Low)@MH (MH对应下模温度)9 G! w/ K+ m# E. f- }$ D% ^1 O
Temp(Up)@ML (ML对应上模温度) |
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