请帮助分析密封条胶料与芯材间易起泡的原因？

LIUJUN_757

各位好：
" o$ \+ |5 p+ q( \9 s  n/ N    如图 请帮忙分析下造成胶料与芯片间起泡的原因？谢谢！
   

LIUJUN_757

补充：第三张图片表现的问题最为严重。

心雨

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joyce1230

具体要看配方和工艺. 单结果的话, 说起来太长了.
1.配方合理性
2.混炼是否均匀
这两个的可能性比较大.
1 Q) O4 ?) P7 O; v& K
+ c; O" I7 e* r大的鼓包和小的气孔,可能形成的原因并不一样.

LIUJUN_757

joyce1230 发表于 2018-6-14 17:50
具体要看配方和工艺. 单结果的话, 说起来太长了.
: T1 n! m: ]; D0 Q. h$ r$ A1.配方合理性
2.混炼是否均匀

1.配方是成熟的配方，
2.工艺是与之前工艺有所变动，细节如下
3 B, Q9 s4 k1 f: y' j+ W, N# K8 _    a.因为前期在胶料押出时，胶料外表面出现较多的气泡，当时就怀疑是发泡剂分散不均造成，考虑到发泡剂V307-T是片状，且是在二号开炼机上加入，存在分散不良的风险，
' m% h6 U: y2 u$ j    b.所以本次混炼时V307-7调整到了在密炼加入，其它工艺不变，押出胶条后外观问题得以解决，然而就出现了以上提到的，胶料与芯片之间的鼓包。
# `$ @' Q; V! N   
    以上请了解，还望继续分享诊断，谢谢！

LIUJUN_757

现在的对策是准备采用粉状的V307-T,加料按原工艺（在二号开炼机上加入），不知道否可行。

zts6096

汽车密封条的，钢带啥结构的啊？单筋还是双筋的啊？

LIUJUN_757

中间部分连接，属于单筋的吧？

winllz

橡胶分散剂不知道对你有没有帮助。