电容器环氧封装环保阻燃剂

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表层包封阻燃剂：Hf-EP-03 无卤阻燃方案
电子器件绝缘表层包封
（1）电子元器件如薄膜电容器、陶瓷电容器、压敏电阻器等对于表层一般采用环氧树脂粉经过高温流平进行涂覆包封，这使得电容器的外观一致性非常好，厚度均匀，密封性很好，在一定程度上有助于电容的稳定性其主要技术指标有电子器件表层的绝缘性、耐热性、柔韧 性、光泽平整性、冲击强度等。电容包封表层对电容的保护、减少电磁干扰、绝缘、防火耐 高温等都有较高的要求。我司针对这一问题经过长时间研发与实验，开发这款阻燃剂有效达到阻燃效果。适用于CBBXX、MKP、CLXX、MPET、CBB61、CBB62等电容器
Hf-EP-03 阻燃剂介绍
（2）体系：氮磷无卤阻燃体系，N含量24.9%，P含量21.3%有效浓度>=99.5%,白色粉末（白度>91,目数>2500目），吸水率0.3%
（3）机理：燃烧时通过以膨胀成碳为主以自由基捕捉为辅达到阻燃、隔热效果。
（4）效果：添加20-25份达到离火自熄，通过IEC测试阻燃性能。
（5）环保：通过RoSH、REACH等环保测试
      
) @( e0 [: p- e: I$ y参考配方

咪唑固化剂体系
9 c) a5 y5 d* ^, a3 k4 s- B8 u: r7 V8 lE20        氢氧化铝        2-甲基咪唑        Hf-EP-03
阻燃剂        流平剂        阻燃性
3 W# M4 Z+ _' C: \8 D100份        50份        4.2份        50份        适量        20s点火 不开裂、不引燃

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% }4 `  K6 g) U7 L* h+ T双氰胺固化剂体系
E20        氢氧化铝        双氰胺        2-甲基咪唑        Hf-EP-03
% g2 d2 w9 \- q" t1 Y5 u/ w阻燃剂        流平剂        阻燃性
100份        50份        3.5份        0.3份        50份        适量        20s 不开裂、不引燃
2 {' ]9 Z: Q; }. i/ U
备注：
% v0 I8 F  h5 T& Q) j. z) G加入粉体搅拌时应注意添加量少的先加入树脂
" b, }. v( o) M产品包装：塑编双层覆膜袋，每袋净重25KG
. T* M, I& l4 L( S) o/ D( Z1 L 储存：干燥、防潮
更多环氧电容器阻燃支持，胡工18613105990